開關(guān)電源抗干擾、EMC要求 |
一、桌面式電源適配器長線路抗干擾 在圖二中 ,PCB布局時,驅(qū)動電阻R3應(yīng)靠近Q1(MOS管),電流取樣電阻R4、C2應(yīng)靠近IC1的第 4 Pin,如圖一所說的R應(yīng)盡量靠近運(yùn)算放大器縮短高阻抗線路。因運(yùn)算放大器輸入端阻抗很高,易受干擾。輸出端阻抗較低,不易受干擾。一條長線相當(dāng)于一根接收天線,容易引入外界干擾。快速手機(jī)充電器的原理 在圖三的A中排版時,R1、R2要靠近三極管Q1放置,因Q1的輸入阻抗很高,基極線路過長,易受干擾,則R1、R2不能遠(yuǎn)離Q1。 在圖三的B中排版時,C2要靠近D2,因?yàn)镼2三極管輸入阻抗很高,如Q2至D2的線路太長,易受干擾,C2應(yīng)移至D2附近。 二、小信號走線盡量遠(yuǎn)離大電流走線,忌平行,D>=2.0mm。充電器 三、小信號線處理:電路板布線盡量集中,減少布板面積提高抗干擾能力。 四、一個電流回路走線盡可能減少包圍面積。 如:電流取樣信號線和來自光耦的信號線 五、光電耦合器件,易于干擾,應(yīng)遠(yuǎn)離強(qiáng)電場、強(qiáng)磁場器件,如大電流走線、變壓器、高電位脈動器件等。 六、多個IC等供電,Vcc、地線注意。 串聯(lián)多點(diǎn)接地,相互干擾。 七、噪聲要求 1、盡量縮小由高頻脈沖電流所包圍的面積,如下(圖一、圖二) 一般的布板方式 2、濾波電容盡量貼近開關(guān)管或整流二極管如上圖二,C1盡量靠近Q1,C3靠近D1等。 3、脈沖電流流過的區(qū)域遠(yuǎn)離輸入、輸出端子,使噪聲源和輸入、輸出口分離 。 圖三:MOS管、變壓器離入口太近,電磁的輻射能量直接作用于輸入端,因此,EMI測試不通過。 圖四:MOS管、變壓器遠(yuǎn)離入口,電與磁的輻射能量距輸入端距離加大,不能直接作用于輸入端,因此EMI傳導(dǎo)能通過。 4、控制回路與功率回路分開,采用單點(diǎn)接地方式,如圖五。 控制IC周圍的元件接地接至IC的地腳 ;再從地腳引出至大電容地線 。光耦第3腳地接到IC的第1 腳,第4腳接至IC的2腳上 。如圖六電源適配器質(zhì)量安全風(fēng)險(xiǎn)警示 5、 必要時可以將輸出濾波電感安置在地回路上。 6、 用多只ESR低的電容并聯(lián)濾波。 7、 用銅箔進(jìn)行低感、低阻配線,相鄰之間不應(yīng)有過長的平行線,走線盡量避免平行、交叉用垂直方式,線寬不要突變,走線不要突然拐角(即:≤直角)。(同一電流回路平行走線,可增強(qiáng)抗干擾能力) 八、抗干擾要求 1、 盡可能縮短高頻元器件之間連線,設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間電磁干擾,易受干擾的元器件不能和強(qiáng)干擾器件相互挨得太近,輸入輸出元件盡量遠(yuǎn)離。 2、 某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。 文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除。 |
| 發(fā)布時間:2017.11.30 來源:充電器廠家 |
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