PCB改版定型與試產(chǎn)

電源適配器PCB板在生產(chǎn)測試流程中，會受到不同程度的應(yīng)力影響。近年電子工業(yè)由于大量使用無鉛焊料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的錫鉛焊料，以至于壓力引起的焊接問題被大大激發(fā)了。本方案詳細(xì)敘述了章和電氣軟硬件方案，根據(jù)IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)對生產(chǎn)測試流程進(jìn)行完整的應(yīng)力分析。

傳導(dǎo)輻射整改完成后，PCB可以定型了，最好按照生產(chǎn)的工藝要求來做改善，更新一版PCB，避免生產(chǎn)時(shí)碰到問題。

1、驗(yàn)證電源的時(shí)刻到了，客戶要求，規(guī)格書。電源樣品拿給測試驗(yàn)證組做測試驗(yàn)證了。之前問題都解決了的話，驗(yàn)證組是沒問題的，到時(shí)間拿報(bào)告就可以了。 

3、準(zhǔn)備做認(rèn)證的材料（保險(xiǎn)絲，MOSFET等元器件）與樣機(jī)以及做認(rèn)證的關(guān)鍵元器件清單等文檔性材料。關(guān)鍵元器件清單里面的元件一般寫3個(gè)以上的***商。認(rèn)證號一定要對準(zhǔn)，錯(cuò)了的話，后續(xù)審廠會有不

必要的麻煩。剩下的都是一些基本的溝通問題了。

做認(rèn)證時(shí)碰到過做認(rèn)證的時(shí)候溫升超標(biāo)了的，只能加導(dǎo)熱膠導(dǎo)出去?；蛘咛岣咝剩褌鲗?dǎo)與輻射的余量放小。這種問題一般是自己做測試時(shí)余量留得太少，很難碰到的。

4、一般認(rèn)證2個(gè)月左右能拿到的。2個(gè)月的時(shí)間足夠把試產(chǎn)做好了。 

6、試產(chǎn)的測試按IPS和產(chǎn)線測試的規(guī)章制度完成。

碰到過裸板耐壓打不過的，原因竟然是把裸板放在綠色的靜電皮上操作；也有是麥拉片折痕處貼的膠帶磨損了。 

7、輸入有大電容的電源，需要要求測試的工序里面增加一條，測試完畢給大電容放電的一個(gè)操作流程。 

整個(gè)開發(fā)過程中都是一個(gè)團(tuán)隊(duì)的協(xié)作，所以很厲害的工程師，溝通能力也是很強(qiáng)的，研發(fā)一個(gè)產(chǎn)品要跟很多部門打交道，技術(shù)類的書要看，技術(shù)問題也要探討，同時(shí)溝通與禮儀方面的知識也要學(xué)習(xí)，有這些前提條件，開發(fā)起來也就容易多了。

電源適配器PCB板應(yīng)變測試
典型制造的流程
使用應(yīng)變測試，你可以定量地評估和識別出潛在大應(yīng)力引起的、有害的流程，但是你需要在執(zhí)行這些流程前識別出它是否有害。
根據(jù)IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)文件，典型制造的流程被分為：
電源適配器SMT（表面貼裝技術(shù)）裝配流程
· 切板（直線切割和弧線切割）流程
· 所有的人工操作流程
· 所有重做與潤飾流程
· 連線安裝
· 部件安裝
電源適配器板子測試流程
· 電路板在線測試（ICT）
· 電路板功能測試（BFT）或者其他類似的功能測試
機(jī)械安裝
· 散熱片裝配
· 板子支架裝配
· 系統(tǒng)電路板組裝或系統(tǒng)裝配
· 外圍部件互連（PCI）或子卡安裝
· 雙列直插內(nèi)存模塊（DIMM）安裝
運(yùn)輸環(huán)境
 
電源適配器應(yīng)變測試步驟
在以上列表中，ICT和BFT都是典型的最大應(yīng)變/應(yīng)變率的操作，但是其他流程的應(yīng)力同樣會對PCB板有潛在的危害，所以你最好對盡量多的流程進(jìn)行應(yīng)變測試。
只要你有需要進(jìn)行應(yīng)力識別的流程，你可以按以下的四個(gè)步驟執(zhí)行PCB板的應(yīng)變測試。
1、選取應(yīng)變片
2、準(zhǔn)備要測試的PCB板和粘貼應(yīng)變片
3、測出應(yīng)變
4、分析記錄數(shù)據(jù)