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PCB設(shè)計前的準備工作

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PCB設(shè)計前的準備工作

你了解PCB設(shè)計嗎？你知道電源適配器PCB板設(shè)計前要做那些準備么？今天就讓玖琪電源帶你一起學習一下PCB設(shè)計基礎(chǔ)知識吧！
1．前期準備
包括準備元件庫和原理圖。在進行PCB設(shè)計之前，必須先確定設(shè)計策略，這樣才能指導(dǎo)諸如選擇元器件、確定工藝和控制PCB生產(chǎn)等工作。就信號完整性而言，應(yīng)預(yù)先進行調(diào)研，以形成規(guī)則或設(shè)計準則，從而確保設(shè)計結(jié)果不出現(xiàn)明顯的信號完整性問題、串擾問題或時序問題。有些IC制造商提供設(shè)計準則，然而這樣的準則可能存在一定的局限性，按照這樣的準則可能根本設(shè)計不了滿足信號完整性要求的PCB。PCB元件封裝庫要求較高，它直接影響PCB的安裝；原理圖SCH元件庫要求相對寬松，但要注意定義好管腳屬性和與PCB元件封裝庫的對應(yīng)關(guān)系。

2．PCB的疊層
電路板的疊層安排是對PCB的整個系統(tǒng)設(shè)計的基礎(chǔ)。疊層設(shè)計如有缺陷，將最終影響到電源適配器的EMC性能。與制造和成本分析人員交流，可以確定PCB的疊層誤差，還可以發(fā)現(xiàn)PCB的制造公差。例如，如果指定某層是50Ω阻抗控制，制造商是怎樣測量并確保這個數(shù)值的？期望的制造公差及在PCB上期望的絕緣常數(shù)是多少？線寬和間距的允許誤差、接地層和信號層的厚度及間距的允許誤差是多少？依據(jù)上述數(shù)據(jù)，就可以選擇疊層了。


在理想的信號完整性情況下，所有高速節(jié)點應(yīng)該在阻抗控制內(nèi)層布線（如帶狀線）。但實際情況是，電源適配器設(shè)計者必須經(jīng)常使用外層進行所有或部分高速節(jié)點的布線。要使信號完整性最佳并保持PCB去耦，就應(yīng)該盡可能將接地層/電源適配器層成對布放。如果根本就沒有電源適配器層，很可能會遇到信號完整性問題。還可能遇到這樣的情況，即在未定義信號的返回通路之前，很難仿真或模擬PCB的性能。

3．串擾和阻抗控制
阻抗控制(eImpedance?Controling)，線路板中的導(dǎo)體中會有各種信號的傳遞，來自鄰近信號線的耦合將導(dǎo)致串擾的發(fā)生，并改變信號線的阻抗。對相鄰的平行信號線進行耦合分析，可以確定信號線之間或各類信號線之間的安全或預(yù)期間距（或者平行布線長度）。比如，欲將時鐘到數(shù)據(jù)信號節(jié)點的串擾限制在100mV以內(nèi)，使信號布線保持平行，可以通過計算或仿真，找到在任何給定布線層上信號之間的最小允許間距。同樣，如果設(shè)計中包含重要的阻抗節(jié)點（或者是時鐘，或者是專用高速內(nèi)存架構(gòu)），就必須將布線放置在一層（或若干層）上以得到期望的阻抗。

4．重要的高速節(jié)點
延遲和時滯是進行時鐘布線時必須考慮的關(guān)鍵因素。因為時序要求嚴格，這種節(jié)點通常必須采用端接器件才能達到最佳的信號完整性質(zhì)量。要預(yù)先確定這些節(jié)點，同時將調(diào)節(jié)元器件放置和布線所需要的時間加以計劃，以便調(diào)整信號完整性的設(shè)計指標。

5．技術(shù)選擇
不同的驅(qū)動技術(shù)適用于不同的任務(wù)。信號是點對點的，還是一點對多抽頭的？是從電路輸出，還是留在相同的PCB上？允許的時滯和噪聲裕量是多少？作為信號完整性設(shè)計的通用準則，轉(zhuǎn)換速度越慢，信號完整性就越好。50MHz時鐘采用500ps上升時間是沒有理由的。一個2～3ns的擺率控制器件速度要足夠快，才能保證信號完整性的品質(zhì)，并且有助于解決諸如輸出同步交換（SSO）和電磁兼容（EMC）等問題。
在新型FPGA可編程技術(shù)或用戶定義的ASIC中，可以發(fā)現(xiàn)驅(qū)動技術(shù)的優(yōu)越性。在設(shè)計階段，要從IC供應(yīng)商那里獲得合適的仿真模型。為了有效地覆蓋信號完整性仿真，需要一個信號完整性仿真程序和相應(yīng)的仿真模型，如IBIS（Input/OutputBufferInformationSpecification）模型。

最后，在預(yù)布線和布線階段，應(yīng)該建立一系列的設(shè)計指南，包括目標層阻抗、布線間距、傾向采用的元器件工藝、重要節(jié)點拓撲和端接規(guī)劃。

6．預(yù)布線階段
布局設(shè)計即是在PCB板框內(nèi)按照設(shè)計要求擺放器件。預(yù)布線信號完整性規(guī)劃的基本過程是，首先定義輸入?yún)?shù)范圍（驅(qū)動幅度、阻抗、跟蹤速度等）和可能的拓撲范圍（最小/最大長度、短線長度等），然后運行每個可能的仿真組合，分析時序和信號完整性仿真結(jié)果，最后找到可以接受的數(shù)值范圍。將工作范圍解釋為PCB布線的約束條件。可以采用不同軟件工具執(zhí)行此類“清掃”準備工作，布線程序能夠自動處理此類布線約束條件。對多數(shù)用戶而言，時序信息實際上比信號完整性結(jié)果更為重要，互連仿真的結(jié)果可以改變布線，從而調(diào)整信號通路的時序。
在其他應(yīng)用中，這個過程還可以用來確定與系統(tǒng)時序指標不兼容的引腳或元器件的布局。有可能完全確定需要手工布線的節(jié)點或不需要端接的節(jié)點。對于可編程器件和ASIC來說，為了改進信號完整性設(shè)計或避免采用分立端接器件，還可以調(diào)整輸出驅(qū)動的選擇。電源適配器布局設(shè)計依靠電路板設(shè)計師的電路基礎(chǔ)功底與設(shè)計經(jīng)驗豐富程度，對電路板設(shè)計師屬于較高級別的要求。初級電路板設(shè)計師經(jīng)驗尚淺、適合小模塊布局設(shè)計或整板難度較低的PCB布局設(shè)計任務(wù)。

PCB制板?在PCB正式加工制板之前，電路板設(shè)計師需要與PCB甲供板廠的PE進行溝通，答復(fù)廠家關(guān)于PCB板加工的確認問題。這其中包括但不限于：PCB板材型號的選擇、線路層線寬線距的調(diào)整、阻抗控制的調(diào)整、PCB層疊厚度的調(diào)整、表面處理加工工藝、孔徑公差控制與交付標準等。

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| 發(fā)布時間：2019.07.11    來源：電源適配器廠家
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