半導(dǎo)體材料-晶圓制造和封裝測(cè)試 |
半導(dǎo)體材料可以分為晶圓材料和封裝材料,封裝材料相較于晶圓制造材料來(lái)說(shuō)技術(shù)壁壘相對(duì)較低,所以我們主要講的是晶圓制造材料。 先簡(jiǎn)單了解下什么是晶圓制造和封裝測(cè)試,還是用pizza舉例。 此前曾講過(guò)硅晶圓就是餅底,在餅底的基礎(chǔ)上扎幾個(gè)孔,撒上各種料,再進(jìn)行烘烤出爐,這個(gè)過(guò)程就是晶圓制造。晶圓制造廠出來(lái)的時(shí)候還是一個(gè)圓片,只是上面有了電路,有著幾千顆或上萬(wàn)顆的晶粒。 封裝測(cè)試就是把圓片上存在的幾千顆或上萬(wàn)顆的晶粒切下來(lái)變成一顆一顆,再給每一顆穿個(gè)衣服(封裝),并檢測(cè)哪些是好的,哪些是壞的(測(cè)試),好的挑出來(lái)送到產(chǎn)業(yè)鏈的下一個(gè)環(huán)節(jié)。 在晶圓的生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要涉及7類半導(dǎo)體材料、化學(xué)品,每一類在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模占比大致如下: 1、硅晶圓:33% 2、特種氣體:17% 3、掩膜版:15% 4、超凈高純?cè)噭?3% 5、拋光液和拋光墊:7% 6、光阻材料:7% 7、濺射靶材:3% 今天咱們主要講在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)占比在3%左右的濺射靶材。 簡(jiǎn)單地說(shuō),靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標(biāo)材料,通過(guò)更換不同的靶材(如鋁、銅、不銹鋼、鈦、鎳靶等),即可得到不同的膜系(如超硬、耐磨、防腐的合金膜等)。 目前,(高純度)濺射靶材按照化學(xué)成分不同可分為: ①金屬靶材(純金屬鋁、鈦、銅、鉭等) ②合金靶材(鎳鉻合金、鎳鈷合金等) ③陶瓷化合物靶材(氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等)。 按開關(guān)不同可分為:長(zhǎng)靶、方靶、圓靶。 按應(yīng)用領(lǐng)域不同可分為:半導(dǎo)體芯片靶材、平面顯示器靶材、太陽(yáng)能電池靶材、信息存儲(chǔ)靶材、工具改性靶材、電子器件靶材、其他靶材。 濺射:即集成電路制造過(guò)程中要反復(fù)用到的工藝;靶材:就是濺射工藝中必不可少的重要原材料。那么,不同應(yīng)用領(lǐng)域,對(duì)材料的選擇及性能要求也有一定差異,具體如下: 半導(dǎo)體內(nèi)部是由長(zhǎng)達(dá)數(shù)萬(wàn)米的金屬配線而組成,而濺射靶材則是用于制作這些配線的關(guān)鍵消耗材料。如蘋果A10處理器,指甲蓋大小的芯片上密布著上萬(wàn)米金屬導(dǎo)線,這些密布的電路必須要對(duì)高純度的金屬靶材通過(guò)濺射的方式形成。 據(jù)悉,蘋果A10芯片的制造用的正是江豐電子高純度濺射靶材。 濺射靶材是半導(dǎo)體晶圓制造環(huán)節(jié)核心的高難度材料,芯片對(duì)濺射靶材的要求非常之高,要求靶材純度很高,一般在5N(99.999%)以上。 5N就是表示有5個(gè)9,4N表示有4個(gè)9即99.99%,哪個(gè)純度更高,一看就明白了。 在提純領(lǐng)域,小數(shù)點(diǎn)后面每多一個(gè)9,難度是呈指數(shù)級(jí)別的增加,技術(shù)門檻也就更高。 應(yīng)用與市場(chǎng)格局 到這里,知道了高純?yōu)R射靶材,知道了金屬靶材的鋁、鈦、銅、鉭,那怎么判斷哪個(gè)金屬應(yīng)用幾寸晶圓上,哪個(gè)用在先進(jìn)制造工藝上? 半導(dǎo)體晶圓制造中,200mm(8寸)及以下晶圓制造通常以鋁制程為主,使用的靶材以鋁、鈦元素為主。300mm(12寸)晶圓制造,多使用先進(jìn)的銅互連技術(shù),主要使用銅、鉭靶材。 同時(shí)也用鈦材料作為高介電常數(shù)的介質(zhì)金屬柵極技術(shù)的主要材料,鋁材料作為晶圓接合焊盤工藝的主要材料。 總體來(lái)看,隨著芯片的使用范圍越來(lái)越廣泛,芯片市場(chǎng)需求數(shù)量增長(zhǎng),對(duì)于鋁、鈦、鉭、銅這四種業(yè)界主流的薄膜金屬材料的需求也一定會(huì)有增長(zhǎng)。且目前從技術(shù)上及經(jīng)濟(jì)規(guī)模上還未找到能夠替代這四種薄膜金屬材料的其他方案,所以這四種材料目前看不到被替代的風(fēng)險(xiǎn)。 在競(jìng)爭(zhēng)格局上,由于濺射鍍膜工藝起源于國(guó)外,所需要的濺射靶材產(chǎn)品性能要求高,長(zhǎng)期以來(lái)全球?yàn)R射靶材研制和生產(chǎn)主要集中在美國(guó)、日本少數(shù)幾家公司,產(chǎn)業(yè)集中度相當(dāng)高。以霍尼韋爾(美國(guó))、日礦金屬(日本)、東曹(日本)等為代表的濺射靶材生產(chǎn)商占據(jù)全球絕大部分市場(chǎng)份額。 這些電源適配器企業(yè)在掌握濺射靶材生產(chǎn)的核心技術(shù)以后,實(shí)施極其嚴(yán)格的保密措施,限制技術(shù)擴(kuò)散,同時(shí)不斷進(jìn)行橫向擴(kuò)張和垂直整合,將業(yè)務(wù)觸角積極擴(kuò)展到濺射鍍膜的各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域,牢牢把握著全球?yàn)R射靶材市場(chǎng)的主動(dòng)權(quán),并引領(lǐng)著全球?yàn)R射靶材行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。 至于其應(yīng)用領(lǐng)域,主要集中在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、平板顯示產(chǎn)業(yè)(含觸摸屏產(chǎn)業(yè))以及太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)。 濺射靶材屬于電子材料,其產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)系如下: 相關(guān)上市電源適配器公司 國(guó)內(nèi)濺射靶材行業(yè)起步較晚,經(jīng)過(guò)多年的科技攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,目前國(guó)內(nèi)高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)企業(yè)已經(jīng)逐漸突破關(guān)鍵技術(shù)門檻,突破了零的局面,擁有部分產(chǎn)品的規(guī)?;a(chǎn)能力,可以預(yù)見未來(lái)會(huì)達(dá)到高速發(fā)展時(shí)期。 文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除。 |
| 發(fā)布時(shí)間:2018.06.15 來(lái)源:電源適配器廠家 |
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